Тестируем процессоры AMD Ryzen 7 3700X и Ryzen 9 3900X: новая микроархитектура Zen2 и уже 12 ядер на знакомой платформе AM4
Оглавление
Каких-то три года назад многие наши читатели перестали всерьез воспринимать компанию AMD в качестве разработчика производительных процессоров. На этом рынке надо быстро бежать даже для того, чтобы просто остаться на месте, а AMD несколько лет «бежала» исключительно в лабораториях — скрытно от посторонних глаз. В магазины же продолжали поступать процессоры семейства FX, вызывавшие вопросы и в момент своего появления на свет в 2011 году, а платформа АМ3+ вообще не слишком эволюционировала с прошлого десятилетия. В общем, единственным аргументом в пользу этих решений со стороны сохранившихся немногочисленных поклонников оставалось «зато дешево!».
Положение радикально изменилось в 2017 году — с дебютом микроархитектуры Zen. Нельзя сказать, что технически она оказалась идеальной — по сути, потребительские характеристики первых моделей очень напоминали Haswell образца 2013 года, а Intel к тому моменту полтора года как освоила Skylake. Что характерно, и платформа AM4 некоторыми своими особенностями более перекликалась с Intel LGA1150, а не с новейшей (на тот момент) LGA1151. Таким образом, при сохранении одинакового подхода к компоновке процессоров сложно было бы говорить о паритете между продуктами. Поэтому в AMD его и не стали сохранять — компания «просто» увеличила количество ядер в массовых процессорах, чего Intel не делала с конца «нулевых». В итоге старшие Ryzen 7 начали конкурировать по производительности с Core i7, но не для LGA115x, а для LGA2011-3. Это тоже Haswell — только более дорогой. А здесь — аналогично, но намного дешевле. LGA1151 на этом фоне уже смотрелась бледно: четыре ядра у Intel оказывались либо намного дороже четырех у AMD, либо медленнее шести-восьми у AMD.
Впрочем, на тот момент и у Skylake, и у техпроцесса 14 нм еще были резервы модернизации. Ими в Intel воспользовались осенью 2017 года, выпустив новую модификацию LGA1151 и шестиядерные процессоры Coffee Lake для нее. С одной стороны, шесть — не восемь. С другой — эти шесть оказывались не хуже тех восьми в многопоточном коде, поскольку при сравнении «ядро в ядро» были более эффективными. Была проведена и определенная ценовая коррекция: цены каждой линейки Core сохранили теми же, но ядер (и производительности) за эти деньги накинули. В итоге в массовом сегменте сложилось шаткое равновесие, которое в прошлом году не изменили ни Ryzen «серии 2000», ни Coffee Lake Refresh у Intel. Последние — могли бы, благо и там появились восемь ядер. Но вот цены старших решений увеличились — со всеми вытекающими. Так что и AMD не требовалось придумывать что-то новое. Тем более, у компании была уже в запасе и недорогая HEDT-платформа — не без недостатков, но недорогая. Соответственно, потребителям, которым «не хватало» старших Ryzen 7, AMD могла предложить Ryzen Threadripper — тоже не без шероховатостей (поскольку это практически двухпроцессорная система в одном корпусе), но ради 12 или 16 процессорных ядер многие готовы были закрыть на них глаза.
Однако, как уже было сказано выше, на этом рынке надо быстро бежать даже для того, чтобы просто остаться на месте. Об этом в AMD не забывали — и готовили Zen2. Сегодня новинка окончательно и официально дебютировала в конечных продуктах, с которыми обязательно необходимо познакомиться, чем мы и займемся.
Краткая сводка изменений
Стоит сразу отметить, что хоть Zen2 и основана на наработках Zen, но изменений и в микроархитектуре ядер, и в архитектуре процессоров очень много. По сути, можно даже говорить о чем-то новом — и в какой-то степени революционном. Поэтому данная тема заслуживает отдельного подробного материала, а сегодня мы просто пробежимся по некоторым моментам — которые нужны будут в дальнейшем, чтобы не удивляться результатам.
Итак, первое и самое важное: в Zen2 компания серьезно озаботилась эффективностью выполнения каждого потока команд, а не их количеством. Многие уже видели слайды с увеличением IPC (количества выполняемых за такт команд) на 15%, но надо помнить, что это лишь среднее значение, зависящее от конкретного кода. В частности, темп выполнения команд AVX/AVX2 вырос вдвое — и новый Ryzen на одинаковой частоте должны справляться с ним не хуже, чем Core. Кроме того, выросли и частоты: если первое поколение редко пробивало границу в 4 ГГц даже в руках оверклокеров, а второе (Zen+) недалеко от него ушло, то сейчас некогда максимальные частоты стали просто стартовыми для многих процессоров. Максимальные же, в удачных условиях, находятся в районе 4,5 ГГц, причем без ручного разгона. Таким образом, к 15% от увеличения IPC стоит добавить еще 15%-20%: на столько в этой аббревиатуре выросла (строго говоря, уменьшилась) «С». И все это заодно базируется на существенно переработанном контроллере памяти, увеличенной скорости работы с кэшами, да и простом увеличении емкости кэша L3 тоже: его банально удвоили. В общем, вкратце: что было хуже, чем в Core (AVX или там производительность кэш-памяти микроопераций), то сделали таким же, а что было лучше — то еще немного усилили 🙂
Для всех этих изменений потребовался более тонкий техпроцесс, который компания и получила — теперь это 7 нм. Но выпускать по нему большие по площади кристаллы довольно сложно, так что в компании решили пойти и на еще один рискованный эксперимент. Все те же блоки из двух ССХ (как в Zen/Zen+), т. е. 8 процессорных ядер с тремя уровнями кэш-памяти и контроллерами Infinity Fabric выпускаются в виде чиплетов по техпроцессу 7 нм. А вот контроллер памяти впервые с момента появления первых Athlon 64 отсутствует в кристалле процессора: вместе с контроллером PCIe 4.0 и периферийными контроллерами (типа USB и т. п.) он вынесен в отдельный кристалл, производимый по нормам 12 нм. В чем риск такого маневра? Контроллер памяти недаром «подтаскивали» поближе к процессору: это позволяет уменьшить задержки. Впрочем, это в теории — а на практике в разных моделях процессоров получалось по-разному. Судя по всему, в AMD решили, что потенциальное снижение быстродействия невелико — и полностью скомпенсируется снижением цены при производстве такой сборки с использованием двух фабрик. К тому же, в новой архитектуре процессорных чиплетов на той же подложке может быть не один, а два — что реализовано в семействе Ryzen 9. Причем, в отличие от Threadripper, все 12 или 16 ядер работают с одним контроллером памяти, так что доступ к последней симметричен. Разумеется, контроллер памяти остается двухканальным — это нужно для совместимости в рамках одной платформы. По той же причине контроллер PCIe хоть и подрос в скорости (PCIe 4.0 вдвое быстрее, чем 3.0), но в нем остались все те же 24 линии — из которых четыре нужны для связи с чипсетом, а еще четыре обычно обслуживают «основной» SSD. Таким образом, полной заменой HEDT-платформам АМ4 служить не сможет, а вот потребности тех пользователей, которым нужно больше восьми процессорных ядер, но не богатые периферийные возможности, удовлетворить сможет. Причем недорого. И чуть ли не в Mini-ITX-корпусе, поскольку тот же Ryzen 9 совместим с большим количеством уже продающихся системных плат, вплоть до самых компактных. Для Ryzen 5 и Ryzen 7 же такое исполнение — просто результат экономии. Помешает ли оно где-то на практике — покажут тесты. С другой стороны, учитывая потенциальный прирост производительности на треть в среднем (где-то — и больше), вряд ли это станет заметно.
Попутно также отметим, что это исполнение открывает дорогу и созданию многоядерных APU. Ранее AMD для их производства пришлось сделать специальный кристалл, где один CCX был заменен на GPU, что и ограничивало количество ядер четырьмя. Текущее же исполнение позволяет поставить рядышком и «полный» восьмиядерный чиплет, и мощный (относительно) GPU. Туда же (пусть уже и без сохранения совместимости) теоретически можно «упаковать» и несколько гигабайт памяти HBM2, т. е. получить дорогое, но очень мощное решение высокой интеграции — например, для топовых ноутбуков. И тут еще можно вспомнить, что в ближайшее время Intel не планирует обновление Kaby Lake-G, а AMD может разработать и более быструю сборку (тем более, что в упомянутых процессорах Intel все равно использует GPU AMD).
Но все это вопросы будущего. В настоящем анонсированы и начинают поставляться шесть моделей «чистых» процессоров для десктопов, имеющих от 6 до 12 ядер. Каждое ядро — минимум на четверть быстрее, чем раньше, а значит, и новые процессоры будут настолько же быстрее аналогичных по позиционированию старых. При этом они совместимы со старыми: это та же платформа АМ4. Нюансы с обеспечением совместимости, впрочем, возможны — равно как и то, что на некоторых старых платах новые процессоры «не выдадут» все, на что способны. Однако точные ответы на все вопросы даст только время — и практика использования. Пока же просто посмотрим, на что вообще можно рассчитывать.
Конфигурация тестовых стендов
| Процессор | AMD Ryzen 7 3700X | AMD Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Название ядра | Matisse | Matisse |
| Технология производства | 7/12 нм | 7/12 нм |
| Частота ядра, ГГц | 3,6/4,4 | 3,8/4,6 |
| Количество ядер/потоков | 8/16 | 12/24 |
| Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ | 256/256 | 384/384 |
| Кэш L2, КБ | 8×512 | 12×512 |
| Кэш L3, МиБ | 32 | 64 |
| Оперативная память | 2×DDR4-3200 | 2×DDR4-3200 |
| TDP, Вт | 65 | 105 |
| Количество линий PCIe 4.0 | 20 | 20 |
Главными героями сегодняшнего тестирования являются два процессора AMD, формально являющиеся младшими моделями в линейках Ryzen 7 и Ryzen 9. С другой стороны, в ближайшие месяцы 3900Х «придется» выполнять роль топового решения для АМ4 — 16-ядерник ожидается, но все еще не объявлен официально. Что же касается 3700Х, то в новой линейке как раз он соответствует по цене былому «флагману» с индексом 2700Х, а также Core i7 у Intel, так что именно он наиболее интересен. Ryzen 7 3800X — это, в конце концов, лишь чуть более дорогая «стероидная» модификация, так что, как нам кажется, он будет пользоваться куда меньшим спросом.
| Процессор | AMD Ryzen 7 1800X | AMD Ryzen 7 2700X |
|---|---|---|
| Название ядра | Summit Ridge | Pinnacle Ridge |
| Технология производства | 14 нм | 12 нм |
| Частота ядра, ГГц | 3,6/4,0 | 3,7/4,3 |
| Количество ядер/потоков | 8/16 | 8/16 |
| Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ | 512/256 | 512/256 |
| Кэш L2, КБ | 8×512 | 8×512 |
| Кэш L3, МиБ | 16 | 16 |
| Оперативная память | 2×DDR4-2666 | 2×DDR4-2993 |
| TDP, Вт | 95 | 105 |
| Количество линий PCIe 3.0 | 20 | 20 |
Поскольку выше мы упоминали и первое поколение Ryzen, логичным будет взять для сравнения не только Ryzen 7 2700Х, но и 1800Х — с которого в позапрошлом году триумфальное возвращение AMD на рынок и началось.
| Процессор | AMD Ryzen Threadripper 2920X | AMD Ryzen Threadripper 1950X | AMD Ryzen Threadripper 2950X |
|---|---|---|---|
| Название ядра | Colfax | Summit Ridge | Colfax |
| Технология производства | 12 нм | 14 нм | 12 нм |
| Частота ядра, ГГц | 3,5/4,3 | 3,4/4,0 | 3,5/4,4 |
| Количество ядер/потоков | 12/24 | 16/32 | 16/32 |
| Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ | 768/384 | 1024/512 | 1024/512 |
| Кэш L2, КБ | 12×512 | 16×512 | 16×512 |
| Кэш L3, МиБ | 32 | 32 | 32 |
| Оперативная память | 4×DDR4-2933 | 4×DDR4-2666 | 4×DDR4-2933 |
| TDP, Вт | 180 | 180 | 180 |
| Количество линий PCIe 3.0 | 60 | 60 | 60 |
Ну а раз у нас есть «многоядерный» Ryzen 9 (хотя бы один), добавим и тройку Ryzen Threadripper: 2920Х с теми же 12 ядрами и пару 16-ядерников, первый (более старый) из которых подешевел к этому году почти до «народного» уровня, а второй — просто самый быстрый из безоговорочно применимых в ПК (WX-серию мы в таком качестве воспринимать все-таки не склонны — и не только из-за цены).
| Процессор | Intel Core i7-8700K | Intel Core i7-9700K | Intel Core i9-9900K |
|---|---|---|---|
| Название ядра | Coffee Lake | Coffee Lake Refresh | Coffee Lake Refresh |
| Технология производства | 14 нм | 14 нм | 14 нм |
| Частота ядра, ГГц | 3,7/4,7 | 3,6/4,9 | 3,6/5,0 |
| Количество ядер/потоков | 6/12 | 8/8 | 8/16 |
| Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ | 192/192 | 256/256 | 256/256 |
| Кэш L2, КБ | 6×256 | 8×256 | 8×256 |
| Кэш L3, МиБ | 12 | 12 | 16 |
| Оперативная память | 2×DDR4-2666 | 2×DDR4-2666 | 2×DDR4-2666 |
| TDP, Вт | 95 | 95 | 95 |
| Количество линий PCIe 3.0 | 16 | 16 | 16 |
А вот HEDT-процессоры Intel, пожалуй, сегодня рассматривать не будем — слишком уж «вещью в себе» они стали. Понятно, что у платформы LGA2066 есть свои преимущества, но с точки зрения любителей пресловутого соотношения «цена / производительность» собственно процессоры для LGA2066 — не конкуренты даже и Threadripper. Зато тройка моделей для LGA1151 нам сегодня нужна обязательно: совпадения индексов процессоров AMD и Intel далеко не случайны (хотя официально AMD, возможно, будет утверждать, что это просто совпадение — но рекомендованные розничные цены не обманешь :)).
Методика тестирования
В общем и целом, новая методика тестирования у нас уже готова, но по ней протестировано слишком небольшое количество процессоров, так что сравнивать новинки особо не с чем. Но учитывая, что AMD особо упирает на выросшую производительность каждого ядра, будет полезно оценить, что́ это дает как раз в не самых новых приложениях — где явно нет никаких специальных оптимизаций. Поэтому мы сегодня воспользуемся методикой измерения производительности iXBT.com на основе реальных приложений образца 2017 года и связанной с ней методикой измерения энергопотребления при тестировании процессоров, а одну из первых статей на базе новой методики проведем с теми же (или близкими участниками) — заодно и посмотрим, что изменится.
Подробные результаты всех тестов доступны в виде полной таблицы с результатами (в формате Microsoft Excel 97—2003). Непосредственно же в статьях мы используем обработанные данные. В особенности это относится к тестам приложений, где все нормируется относительно референсной системы (AMD FX-8350 с 16 ГБ памяти, видеокартой GeForce GTX 1070 и SSD Corsair Force LE 960 ГБ) и группируется по сферам применения компьютера.
И также отдельно позднее проведем исследование производительности в играх. Текущие наработки по данной тематике (с которыми можно ознакомиться в соответствующих материалах) показывают, что игры, как правило, не утилизируют больше шести потоков вычисления полностью во-первых, а во-вторых — все еще сильно привязаны как раз к «однопоточной производительности». Таким образом, в принципе, оценка последней сразу же даст ответ и на вопрос, насколько новые Ryzen подойдут для игр. Тем более, что он интересен (с учетом «во-первых» выше) для Ryzen 5, но не для Ryzen 7 и Ryzen 9 — где ядер явно избыточное количество.
iXBT Application Benchmark 2017
К тому, что Ryzen 7 3700X обгонит и Core i9-9900K мы были изначально морально готовы, а вот Ryzen 9 оказался настоящим открытием. Нет, что он обойдет пару 1920Х/2920Х, тоже можно было предполагать с большой уверенностью, но такой вот «привет» покупателям всех Ryzen Threadripper, превративший их в тыкву… А ведь осенью будет и 3950Х! Впрочем, неплохо видно, что масштабируемость у платформы TR4 все-таки немного, но лучше. Ну и что? Ядра-то сейчас намного хуже. А после обновления их количество многим покупателям уже может показаться избыточным. Ну а Intel вообще ничего этому противопоставить не может.
Эти приложения лучше оптимизированы под современные наборы команд, так что здесь 3700X таки помедленнее, нежели i9-9900K. Ну и ничего страшного: формально этот процессор — конкурент для i7-8700K/i7-9700K, а с этим более-менее и старые Ryzen 7 справлялись. Новые же — на четверть быстрее. Что, впрочем, уже не вызывает пиетета, поскольку топовым семейством стали Ryzen 9. И первый же его представитель продолжает удивлять: фактически роста эффективности каждого ядра ему достаточно для того, чтобы держаться на уровне 16-ядерных Threadripper (пусть и не обгоняя их в данном случае).
Работа с видео — традиционная сфера применения многоядерных процессоров. Впрочем, появление массовых моделей таковых быстро показало, что с определенного момента «гонка» за количеством ядер и потоков вычисления начинает терять смысл — «качество» важнее. Особенно хорошо это демонстрировала пара Ryzen Threadripper 1950Х/2920Х: во втором ядер меньше, но он быстрее, поскольку ядра лучше. А в «семействе 3000» с качеством все еще намного лучше — с закономерным результатом: уже 3700Х с легкостью вторгается в святая святых HEDT-сегмента. И считаться лучшим другом видеомонтажера ему мешает лишь существование более быстрых моделей с той же архитектурой. Впрочем, они и дороже — но желающие доплатить, как нам кажется, в любом случае найдутся. А вот платить за Core i7 или Core i9, похоже, смысла в таких условиях просто не осталось.
Эти программы тем более всегда отдавали предпочтение качеству ядер, а не их количеству, что ранее особых шансов Ryzen не оставляло: большинство из них не догоняли и Core i7-8700K, не говоря уже о Core i9-9900K. А теперь все волшебным образом изменилось: похоже, даже многие Ryzen 5 будут уже быстрее всех процессоров Intel. Но это мы проверим позднее — когда они к нам попадут. Пока же констатируем факт, что лучшим решением с учетом цены можно считать Ryzen 7 3700X. Ryzen 9 покупать для такого применения незачем, но если уж вдруг — они тут просто самые быстрые.
Простой целочисленный код, где качество ядер всегда имело меньшее значение, чем количество. Но при равном количестве ядер качество все-таки решает. А еще мы не раз отмечали, что задача, по сути, очень «кэшелюбива», так что вспоминаем огромные L3 новых Ryzen и перестаем удивляться результатам.
Как уже было сказано выше, работа с памятью в Zen 2 радикально ускорена. Однако «спасает» это не всегда, «массовые» Core по-прежнему более эффективны — в том плане, что из более медленной памяти позволяют «выжать» больше. Кроме того, архиваторы очень восприимчивы не к ПСП, а к задержкам — а тут-то в новом поколении Ryzen можно говорить и вовсе об ухудшении. В итоге чисто технически Ryzen 7 3700X все-таки уступает Core i9-9900K при том же количестве ядер, при большей частоте памяти (мы использовали, напомним, DDR4-3200 и DDR4-2666 соответственно), при большей емкости кэша. Но это именно «чисто технически», так как стоят данные процессоры уж очень по-разному. Прирост же относительно 2700Х (т. е. ранее лучшего процессора того же класса у AMD) — уже привычные ≈20%. И это очень серьезно. Равно как и превосходство этой модели над Ryzen Threadripper. А для рекордов теперь есть Ryzen 9.
Тот случай, когда важно и количество ядер, и их качество, а небольшие изменения (не всегда понятные домашнему пользователю) местами могут «выстрелить» куда сильнее, чем коренная переделка микроархитектуры. Индивидуальные предпочтения программ в группе, впрочем, разные: SolidWorks, к примеру, стал работать всего на 5% быстрее (впрочем, на Threadripper он и вовсе замедлялся, так что это как раз пример программы, которую вообще очень сложно ускорить). Зато быстрое преобразование Фурье 3700X выполняет где-то процентов на 60 быстрее, чем 2700Х — ранее с этой программой у Ryzen были сложности из-за низкого темпа работы с «даблами» (и самыми быстрыми, кстати, в кои-то веки продолжают оставаться Skylake-X — даже самые младшие модели этой архитектуры). Кумулятивный же эффект — практически убойный: если раньше можно было говорить о каком-то паритете LGA1151 и AM4, то сейчас этого нет и близко. В области научных расчетов вторая платформа теперь живет на том же уровне, что и HEDT-решения AMD и Intel. Причем даже количество ядер не всегда позволяет вторым устойчиво доминировать, поскольку 12 ядер на АМ4 уже есть, а осенью — и 16 будет. А большее количество до сих пор могут нормально переварить далеко не все программы (и это еще очень мягко выражаясь).
Общий итог — закономерный. И тут стоит обратить внимание на следующий момент. Со времен первых FX ни одно обновление ассортимента AMD не обходилось без рассуждений на тему, что процессоры хорошие, а вот программное обеспечение не умеет их правильно использовать. И операционная система-де как-то «не так» процессы по ядрам распределяет, и прикладные программы «не так» их используют, и даже схемы энергосбережения «не совпадают» с аппаратными возможностями, и т. д., и т. п. Так что, мол, нужно обязательно подождать: выйдут чудо-патчи, и всё волшебным образом станет лучше. И патчи действительно выходили — но вдруг оказывалось, что на деле ничего существенно не изменилось. Причем это было верно даже для обычных Ryzen — а уж вокруг Threadripper с их «очень большим» количеством ядер и хитрыми схемами работы с памятью шума всегда было еще больше.
В случае же Ryzen 3000 волшебные патчи… просто не нужны. AMD существенно переработала как микроархитектуру, так и ее практическую реализацию — и это сразу же дало эффект в плане производительности. В тех же самых операционных системах и тех же самых (даже уже не новых) прикладных программах мы спокойно и без дополнительных телодвижений получаем до 30% ускорения: половину из них дают микроархитектурные изменения, еще столько же — все остальные. И все это нормально масштабируется на большее количество ядер — лишь немногим хуже, чем при «глобальном удвоении» всех блоков в Ryzen Threadripper. Причем обходится это куда дешевле, а результат совместим с теми же системными платами, в которых работают «обычные» Ryzen.
Собственно, так и должен выглядеть интенсивный, а не экстенсивный подход к развитию. Intel нечто подобное нам демонстрировала в 2011 году — когда на рынок вышли процессоры Sandy Bridge. Правда, общий эффект тогда выглядел чуть более скромным, поскольку компания не стала увеличивать количество ядер в массовой платформе, да и другими экстенсивными методами пренебрегла — той же емкостью кэш-памяти, например, которая в новых Ryzen удвоилась. Поэтому тогда прирост был более скромный — но тоже впечатляющий. Однако это все быльем поросло, а сейчас, как видим, ответить на новые продукты AMD компании Intel просто нечем. Даже если отвлечься от цен, то и по чистой производительности Core i9-9900K не быстрее, чем Ryzen 7 3700X, а ведь есть еще и более быстрый Ryzen 7 3800Х. И есть Ryzen 9 — которые совсем другая история.
Энергопотребление и энергоэффективность
Освоение нового техпроцесса позволило AMD «вписаться» в те же «энергорамки», что и ранее. Фактически Ryzen 7 3700X в этом плане является аналогом Ryzen 7 2700, а не несколько «переразогнанного» 2700Х — и не на пустом месте имеет тот же TDP 65 Вт (за рамки которого по возможности нередко вылазит, но это давно уже общая практика). А вот с 2700Х сопоставим уже Ryzen 9 3900X, и он «жрет» немного больше, чем старшие модели процессоров для LGA1151. Зато его потребление радикально ниже, чем у процессоров для TR4 — с которыми его как раз более корректно сравнивать по производительности.
В итоге — новые рекорды по «энергоэффективности». Мы привыкли к таковым в исполнении Intel, но как раз эта компания давно ими не радовала: Core «девятого» поколения в этом плане хуже «восьмого», да и HEDT-решения после внедрения туда Skylake стали довольно прожорливыми. AMD же сначала вышла на уровень Haswell, хорошенько на нем закрепилась («удачные» экземпляры процессоров нам попадались и в «серии 2000») — и теперь сделала новый большой скачок. Даже Ryzen 9 3900Х сопоставим с лучшими продуктами Intel — несмотря на то, что на него явно идут не лучшие кристаллы, запасы которых нужно сделать для выпуска 3950Х. Ну а сам 3950Х наверняка окажется в этом плане еще лучше.
Итого
В принципе, с техническими деталями все понятно, а результаты в кои-то веки говорят сами за себя. Поэтому поговорим о других вопросах. Например, о том, что повышение «однопоточной» производительности — задача сложная. Зато если получится, итог будет кумулятивным. И Zen2 это в очередной раз блестяще подтверждает: новые ядра даже при сохранении их количества быстрее всегда и всюду. Не надо задумываться, насколько хорошо используемое ПО может утилизировать их количество: даже чисто однопоточная программа на Ryzen 3000 будет работать быстрее, чем на представителях предыдущих семейств или Core. Так что основная проблема АМ4 решена, и это делает данную платформу AMD лучшим выбором для массового компьютера. А с учетом того, что и количество ядер в очередной раз подросло — выбором практически безальтернативным. Да, конечно, у HEDT-решений остаются преимущества в плане количества модулей оперативной памяти и/или полноскоростных слотов PCIe, но значимым это окажется в сценариях, очень далеко выходящих за рамки потребностей индивидуального пользователя. А вот 12/16 ядер Ryzen 9 многим из них уже может пригодиться — тем более что особых денег за это компания не требует. Для игр же отличными предложениями могут оказаться новые Ryzen 5: слишком большое количество ядер в этом сегменте все еще не требуется, так что шесть «новых» спокойно справятся с загрузкой практически любой видеокарты. С другой стороны, и Ryzen 7 3700X на фоне стоимости топовых видеокарт не так уж дорог, поэтому отлично подойдет на роль универсального решения — и поиграть, и поработать. В любом случае, больше не требуется разрываться между умными и красивыми, выбирая либо «быстрые ядра», либо «много ядер недорого». Появилось предложение «много быстрых ядер недорого», устоять перед которым крайне сложно.
Причем момент для этого AMD выбрала отличный: соперник сейчас не в том положении, чтобы развязывать ценовые войны. Используемый Intel вот уже без малого пять лет техпроцесс 14 нм вкупе с удвоением с тех пор количества процессорных ядер (причем, по сути, тех же самых — внутри это Skylake образца 2015 года) и соответствующим увеличением площади кристалла привел к дефициту процессоров, несмотря на их не самые низкие цены. Вот с этим дефицитом, похоже, AMD поможет справиться 🙂 Пусть пока лишь в части сегментов, но и то хлеб. А глядя на энергоэффективность новых решений, можно предполагать, что их адаптация для ноутбуков тоже будет очень удачной. Во всяком случае — для игровых ноутбуков, где все равно приходится использовать дискретную видеокарту. Ну а там и обновленные APU появятся, причем, как уже было сказано выше, новый подход к построению готового изделия может и тут привести к революционным изменениям.
В общем, ставки сделаны. Точнее, ставка — со стороны AMD. Полноценный ответ от Intel мы увидим только в следующем году — когда компания планирует и радикально обновить микроархитектуру, и освоить новый техпроцесс. Что получится в итоге — посмотрим. Но не в этом году. А в этом мы сможем увидеть в крайнем случае снижение цен, да и то вряд ли радикальное. Таким образом, по крайней мере в сегменте настольных процессоров как минимум вторая половина 2019 года (включая и «жирные» продажи к 1 сентября и 25 декабря — время выхода новых процессоров подобрано грамотно и в этом плане) пройдет под знаком AMD. Без вариантов.
В заключение предлагаем посмотреть наш видеообзор процессоров AMD Ryzen 7 3700X и Ryzen 9 3900X:
Amd ryzen 7 3700x обзор
Ваша заказ успешно отправлен
OCLab.ru — Лаборатория оверклокинга, созданная российскими оверклокерами с мировым именем.
AMD Ryzen 7 3700X – лучший процессор для компактных ПК?
12.09.2020 12:11 , обновлен 15.09.2020
Компания Intel слишком долго повторяла свою мантру: 4С/8T. В итоге всё кончилось тем, что первенство утеряно и по всем фронтам вырываются вперёд процессоры от AMD. Сменилось уже несколько поколений процессоров AMD Ryzen и сейчас уже давно продаются модели с архитектурой Zen 2. Прежде всего это настольные процессоры AMD Ryzen 3000 без встроенной графики и только что появившиеся AMD Ryzen 4000G. Успех новой архитектуры во многом объясняется чиплетным строением (AMD Ryzen 4000G – монокристальные). Благодаря этому на одной подложке удалось совместить коммутационный чип cIOD и два вычислительных кристалла CCD.
Эта схема позволяет производить разные чипы по разным технологиям, а также лучше компоновать готовые процессоры исходя из годного/рабочего количества ядер в каждом вычислительном чиплете CCD. Также это позволило выпустить на рынок энергоэффективную модель AMD Ryzen7 3700X. Его TDP составляет 65Вт, а значит он легко может подойти для использования в компактных системах, где вопрос отвода тепла стоит очень остро.
Технические процессора AMD Ryzen7 3700X
| Количество ядер/потоков | 8С/16T |
| Тактовая частота базовая/турбо, МГц | 3600 / 4400 |
| Объём кэш памяти третьего уровня, МБ | 32 |
| Объём кэш памяти второго уровня, МБ | 4 |
| Объём кэш памяти первого уровня, КБ | 512 |
| Контроллер памяти | Два канала DDR4-3200 |
| Контроллер PCI-e | PCI-e 4.0 x16 |
| TDP, Вт | 65 |
| Максимальная температура, ℃ | 95 |
| Сокет | AM4 |
Ссылка на продукт: https://www.amd.com/ru/products/cpu/amd-ryzen-7-3700x
Упаковка и комплектация процессора AMD Ryzen7 3700X
Процессор поставляется либо в OEM комплектации (без коробки и кулера), либо в коробке с кулером AMD Wraith Prism с RGB подсветкой.
Много споров ходит вокруг этого устройства, но тем не менее приходится согласится с тем, что он неплохо справляется со своей задачей, хоть и немного шумно. Однако в опытных руках в силах сделать так, чтобы было и тихо, и эффективно.
Если это коробочная версия процессора, то он находится в небольшом прозрачном пластиковом контейнере с наклейкой AMD Ryzen7. Также там будет небольшая инструкция и кулер AMD Wraith Prism с уже нанесённым термоинтерфейсом, поэтому больше ничего не нужно.
Тестирование процессора AMD Ryzen7 3700X
Тестировать процессор мы будем в составе компактной сборки с материнской платой mini-ITX и низкопрофильным кулером. Лучше всего для раскрытия потенциала платформы подойдёт плата на чипсете AMD X570 и видеокарта на базе графического процессора AMD Radeon RX5700, чтобы показать производительность нового интерфейса PCi-e 4.0.
Выбор процессора обусловлен тем, что у него небольшой уровень TDP, высокая вычислительная способность и возможность работы с быстрой памятью. Именно в этом поколении процессоров появились делители для шины Infinity Fabric, чтобы можно было устанавливать более быструю оперативную память. На данный момент оптимальными режимами для данной платформы являются DDR4-3600 и DDR4-3800 при делителе 1:1. В этом случае достигается максимальная производительность контроллера памяти. Чтобы это осуществить понадобится быстрая память, способная работать на повышенных частотах. Для этого отлично подойдёт комплект Kingston HyperX KHX3200C16D4/8GX.
Поскольку мы тестируем этот процессор в составе компактной сборки, то нам боксовый кулер ни к чему. Его нужно заменить на что-то тихое и производительное, например, ID Cooling IS-50 MAX RGB.
Он больше по габаритам, но зато более тихий и также с RGB подсветкой. В качестве основы выбрана материнская плата ASUS ROG STRIX X570-I Gaming.
Это устройство формата mini-ITX для производительной компактной сборки.
- Процессор: AMD Ryzen7 3700X
- Память: Kingston HyperX KHX3200C16D4/8GX
- Материнская плата: ASUS ROG STRIX X570-I Gaming, BIOS: 2606
- Кулер: ID Cooling IS-50 MAX RGB
- Видеокарта: ASUS TUF Radeon RX5700 Gaming
- Накопитель: Kingston HyperX KC2500 1TB
- Блок питания: Corsair SF750
Для начала запустим и посмотрим, что из этого получилось. Разгонять и оптимизировать систему будем сразу. Для этого нам нужно установить частоту процессора на 4 ГГц, а напряжение установить вручную на 1,1 В.
Память тоже разгоним до оптимальной частоты DDR4-3600 МГц. Тайминги пришлось немного поднять потому, что штатная частота памяти DDR4-3200 с таймингами 16-18-18-36. Чтобы проверить стабильность системы лучше использовать тестовый пакет Prime95, который отлично нагружает процессор. Смысл в том, что без разгона процессор вынужден сбрасывать частоту до своей базовой при такой серьёзной нагрузке. Поэтому в тяжёлых режимах или при перегреве производительность начинает падать.
Мы же увеличили базовую частоту, но снизили напряжение, чтобы увеличить производительность и снизить тепловыделение. И это получилось, судя по результатам тестов.
AIDA64 Cache & Memory Benchmark.
AIDA64 GPGPU Benchmark
3DMark Sky Diver
3DMark Time Spy
3DMark PCI-e Feature Test
Unigine Superposition (1080P High)
Заключение
Результаты говорят сами за себя. В итоге получился отличный результат благодаря использованию процессора AMD Ryzen7 3700X. Секрет успеха очень прост. Нужно установить напряжение на вычислительных ядрах 1,1 В, увеличить базовую частоту до 4 ГГц, и вы получаете тот самый холодный и производительный процессор, который даже в Prime95 не прогревается выше 80℃. При этом производительность снижается только в однопоточных приложениях и то незначительно потому, что не работает буст одного ядра до 4,4 ГГц, но зато разогнана память до DDR4-3600 МГц. Где такое можно увидеть у Intel вместе с такой же производительностью? Кроме этого модели процессоров Intel с индексом «K» обладают TDP 125 Вт и греются как утюги. А без этого индекса любые манипуляции с частотами вам будут закрыты.
Поэтому для компактных сборок, где нужна высокая производительность лучше использовать процессор AMD Ryzen7 3700X, чтобы получить не только вычислительную мощь, но и очень умеренное тепловыделение даже без всяких супер-кулеров. Также можно было убедиться, что интерфейс PCI-e 4.0 действительно работает, но правда не на полную мощность, но существенно выше теоретического предела PCI-e 3.0 и поэтому вопрос выбора по-настоящему современной технологичной платформы даже не стоит. А сейчас уже появились процессоры AMD Ryzen 4000G серии, где архитектура Zen2 сочетается с графикой Vega и на подходе уже маячит Zen3.
Обзор Ryzen 7 3700X: прощай, i7, ты нам не интересен
Месяц назад AMD представила новую архитектуру Zen 2 и процессоры Ryzen 3000 серии. Мы протестировали самые интересные модели и готовы поделиться результатами. Сегодня разбираемся с экземпляром для компьютерных энтузиастов — Ryzen 7 3700X. Посмотрим, на что он способен?
Что нового в Ryzen 3000
Мы уже писали о разнице между Zen+ и Zen2. Если вкратце, новые процессоры не используют монолитный кристалл, а разделены на три блока: контроллер ввода-вывода и два кластера по 8 ядер. Вместе с 7-нм техпроцессом это позволило улучшить разгонный потенциал и отвязать частоту обмена данными от частоты работы оперативной памяти. Кэш-память увеличили вдвое, чтобы уменьшить задержки доступа к данным. И в результате обеспечили около 21% прироста производительности.
Ryzen 7 3700X
Под крышкой теплораспределителя стандартная для 3000-й серии история: два кристалла с процессорными ядрами и кэшем, один — с контроллером памяти и блоком ввода-вывода. Сам CPU восьмиядерный (скорее всего, все ядра расположены на одном кристалле для уменьшения задержек при работе с памятью) и с SMT — технологией запуска двух потоков на одном ядре. Характеристики новинки вряд ли кого-то удивят. Базовая частота составляет 3,6 ГГц, а разгон — до 4,4 ГГц.
Оверклокинг CPU не ограничен производителем, но имеет сразу несколько «стеклянных потолков».
Во-первых, AMD выжимает из архитектуры практически все соки. Во-вторых, продвинутая система повышения тактовых частот контролирует множество параметров, включая напряжение, поэтому обеспечивает максимально стабильную работу CPU при полной загрузке. И делает это лучше, чем может оверклокер-любитель. В-третьих, материнские платы на базе чипсета X570 (единственного, на 100% поддерживающего все новые возможности Ryzen 3000) всё ещё получают исправления для UEFI и системы AGESA, которая отвечает за инициализацию и управление процессором при загрузке ОС.
По этим трём причинам мы не советуем принимать данные по разгону Ryzen 3000 за константу: с обновлениями ПО материнских плат ситуация может измениться в любую сторону.
Конфигурация тестового ПК
Одна из особенностей новой платформы AMD — поддержка стандарта PCI Express 4.0. Видеокартам он пока не даёт бонусов: редкие GPU на 100% загрузят 16 линий предыдущей версии PCIe, а тут пропускная способность удвоилась. Зато накопители — другое дело. Разъём M2 позволяет подключить NVMe SSD по двум или четырём линиям PCIe, и лучшие модели прошлых лет вплотную приблизились к лимиту возможностей PCIe 3.0 x4 (985 МБ/с на 1 линию). Поэтому тестируем на чипсете X570 с самым современным накопителем в комплекте.
Материнская плата — MSI MEG X570 Godlike, одна из самых продвинутых на рынке. 14 фаз питания CPU позволяют получить минимальные пульсации напряжения на выходе и распределить нагрузку по большему числу элементов: так они меньше нагреваются и дольше служат.
Оперативная память — 2 модуля по 8 ГБ, G-Skill Trident-Z Royal. Выглядят по-цыгански, зато награждают по-царски: до 3800 МГц из коробки и полная совместимость с системами AMD. Если захотите такую же по характеристикам, есть аналоги в более скромном оформлении.
Накопитель — Corsair MP600 на 2 ТБ. Одноплатный NVMe SSD, работающий по протоколу PCI Express 4.0. Контроллер — Phison PS5016-E16, а хранилище набрано из банков TLC 3D NAND: такая память работает дольше, чем QLC, да и скорости доступа у неё выше, но она всё ещё сравнительно дешева для производства потребительских SSD.
Видеокарты в демостенд ставили разные. Как базовую тестировали AMD RX 5700, а чтобы понять предел возможностей CPU в играх — RTX 2080 Ti от EVGA. Windows 10 Professional установлена с нуля, все драйверы загружены и обновлены, UEFI материнской платы — последний на момент проведения тестов (начало августа 2019-го).
Грубая сила
Синтетические бенчмарки дают общее представление: они позволяют оценить разницу в мощности с системами прошлого года. Затем несложно найти конкурентов по цене и возможностям среди моделей Intel.
AMD Ryzen 7 3700X — 8 ядер, 16 потоков, 3,6 — 4,4 ГГц, 4+32 МБ кеш-памяти
Главный соперник по техническим характеристикам — Intel Core i7 9700k (8 ядер, 3,6-4,9 ГГц), подходящий ещё и по цене. Но это пока. Во-первых, системам на сокете 1151v2 осталось не так долго жить (следующие Intel будут на 1159), во-вторых, Ryzen и платформа X570 едва вышли — российские магазины делают прибыль на любителях горячих новинок. Через пару месяцев ажиотаж стихнет, а Ryzen 7 3700X, вероятно, составит конкуренцию i7 8700k или даже i5 9600k. В редакции же единственный доступный Intel последнего поколения — i9-9900K. С ним и будем сравнивать.
По результатам многоядерного испытания в Geekbench «красный» CPU набрал 34 758 баллов, обойдя конкурента. Пусть отрыв и незначительный (34 235 у «синих»), но это всё-таки не старшая модель линейки — результат впечатляет.
В Cinebench R20 процессор выбил 504 и 4827 баллов при нагрузке на одно и все ядра соответственно, фактически сравнявшись с флагманским Intel в обеих дисциплинах. От своего предшественника с индексом 2700X новинка оторвалась куда более ощутимо — сразу на 22%.
Успешным оказался дебют процессора и в области компрессии файлов. Во время тестирования в 7-Zip он уверенно обошёл «синего» соперника с 15-процентным преимуществом, хотя и уступил ему в WinRAR. Схожая ситуация — при кодировании 4K-видео в Adobe Premiere Pro CC 2019: разница в пользу AMD составила около 6%.
В бенчмарке SiSoftware Sandra 16 значение пропускной способности памяти «красного» CPU составило 36,4 ГБ/с — больше, чем у конкурента, но меньше, чем у профессиональных моделей вроде 12-ядерного Threadripper 2920X (что, впрочем, логично: они используют четырёхканальную память). Примечательно, что процессор третьего поколения показал результат чуть ниже некоторых Ryzen предыдущей линейки.
Не исключено, что ситуация изменится с обновлением драйверов для материнской платы.
Незначительное отставание от Intel процессор продемонстрировал лишь в синтетике, связанной с рендерингом: около 6% в V-Ray Benchmark и в районе 10% в Corona Benchmark. Примерно 5% с результатом в 973 секунды уступила новинка своему сопернику и в Blender. Зато значительно выиграла в энергопотреблении — с показателем 165 Вт против 227 Ryzen оказался на 33% менее прожорливым.
Не только для рабочих задач
Столь же показателен и тест в играх. Для чистоты эксперимента настройки графики во всех разрешениях были выкручены на минимум. Такой подход позволил максимально точно определить, в какой момент производительная видеокарта «упрётся» в возможности CPU по генерации команд на отрисовку. Поэтому использовали самое мощное, что есть на рынке — RTX 2080 Ti. С разгоном.
Тест и обзор: AMD Ryzen 7 3700X и Ryzen 9 3900X
Страница 1: Тест и обзор: AMD Ryzen 7 3700X и Ryzen 9 3900X
Сегодня, наконец, настал тот день, когда AMD провела масштабную атаку. Архитектура Zen 2 позволила AMD догнать конкурента Intel. С процессорами Zen, Zen+ и платформой AM4 AMD готовила последние два года почву для прорыва. И теперь все готово. Посмотрим, как восьмиядерный процессор Ryzen 7 3700X и 12-ядерный Ryzen 9 3900X покажут себя по сравнению с конкурентами Intel.
Как теперь уже известно, у AMD были весьма амбициозные планы. Архитектура Zen была не разовым событием, с самого начала на ее основе были запланированы несколько поколений, каждое из которых преследовало свои цели с учетом ожидаемых технологий производства. Когда архитектура Zen 2 планировалась в 2015 году, целью был техпроцесс 7 нм. Но в то время еще не было понятно, получится на него перейти или нет. Zen 2 разрабатывалась как серверная архитектура с низкими тактовыми частотами, поэтому и дизайн у нее соответствующий. Что мы как раз увидим со вторым поколением процессоров EPYC в конце лета, которые будут предлагать до 64 ядра.
Но позднее AMD обнаружила, что процессоры могут работать на существенно более высоких частотах. Поэтому Zen 2 вполне хорошо подошла и для настольных процессоров Ryzen. Какой был альтернативный план, AMD не пояснила.
У процессоров Ryzen 3000 следует отметить три ключевых особенности.
Для архитектуры Zen 2 AMD выставила ряд целей, которые должны были увеличить IPC на 8-10%. Впрочем, в 2015 году было сложно представить, смогут ли они наверстать отставание от Intel. В конечном итоге удалось добиться 15%, причины следующие:
- Фронтальная часть конвейера стала более сбалансированной
- Кэш микроопераций увеличился — в нем можно хранить больше декодированных инструкций и повторно использовать
- Было улучшено предсказание ветвлений
| Ядра/ потоки | Базовая частота/Boost | Кэш L3 | Кэш L2 | TDP | Цена | |
| Ryzen 9 3950X | 16 / 32 | 3,5 / 4,7 ГГц | 64 MB | 8 MB | 105 Вт | 749 USD |
| Ryzen 9 3900X | 12 / 24 | 3,8 / 4,6 ГГц | 64 MB | 6 MB | 105 Вт | 529 евро |
| Ryzen 7 3800X | 8 / 16 | 3,9 / 4,5 ГГц | 32 MB | 4 MB | 105 Вт | 429 евро |
| Ryzen 7 3700X | 8 / 16 | 3,6 / 4,4 ГГц | 32 MB | 4 MB | 65 Вт | 349 евро |
| Ryzen 5 3600X | 6 / 12 | 3,8 / 4,4 ГГц | 32 MB | 3 MB | 95 Вт | 265 евро |
| Ryzen 5 3600 | 6 / 12 | 3,6 / 4,2 ГГц | 32 MB | 3 MB | 65 Вт | 209 евро |
| Ryzen 5 3400G | 4 / 8 | 4,2 ГГц | 65 Вт | 159 евро | ||
| Ryzen 3 3200G | 4 / 4 | 65 Вт | 106 евро |
На мероприятии Next Horizon Tech Day в начале июня были подтверждена информация о том, что процессор Ryzen с 16 ядрами все же появится. Он будет называться Ryzen 9 3950X, базовая частота составит 3,5 ГГц, в режиме Boost она будет увеличиваться до 4,7 ГГц. В результате мы получаем самый быстрый процессор Ryzen по частоте Boost. Тепловой пакет процессора составил те же 105 Вт. CPU Ryzen 9 3950X выйдет в сентябре. Все остальные процессоры, как и соответствующие материнские платы, появятся после 7 июля.
На тесты мы получили процессор Ryzen 9 3900X с 12 ядрами. Базовая частота составляет 3,8 ГГц, в режиме Boost мы получаем уровень «всего» 4,6 ГГц. Тепловой пакет (TDP) — 105 Вт. Процессор Ryzen 7 3800X относится к массовому рынку. Он предлагает восемь ядер на 3,9 ГГц или 4,5 ГГц, соответственно. Кристалл Valhalla здесь только один, поэтому кэш L3 уполовинен до 32 Мбайт. TDP составляет те же 105 Вт.
Процессор Ryzen 7 3700X — более экономичен, его мы как раз сегодня и тестируем. Тактовые частоты составляют 3,6 и 4,4 ГГц, соответственно, объем кэша идентичен Ryzen 7 3800X. У данной модели AMD уменьшила TDP до 65 Вт. Ryzen 5 3600X — первая модель с шестью ядрами на тактовых частотах 3,8 и 4,4 ГГц, соответственно. Кэш L2 уменьшен до 3 Мбайт, поскольку активны только шесть ядер. Кэш L3 идентичен — 32 Мбайт. Ryzen 5 3600X дает больше пространства по маневру, поскольку тепловой пакет составляет 95 Вт.
Процессор Ryzen 5 3600 относится к начальному уровню. Он предлагает шесть ядер на частотах от 3,67 или 4,2 ГГц, соответственно — то есть чуть меньше 3600X. Тепловой пакет составляет 65 Вт. Позднее наверняка выйдут процессоры Ryzen 3. На данный момент официально объявлены шесть процессоров, пять доступны с сегодняшнего дня.
Все процессоры опираются на платформу AM4, вернее, на одноименный сокет. Подробности были раскрыты AMD на Computex. Среди прочего, процессоры Ryzen третьего поколения предлагают 24 линии PCI Express 4.0. Четыре зарезервированы для подключения чипсета. Остаются 16+4 линий для видеокарты и других устройств, таких как SSD. Официально поддерживается память DDR4-3200, однако память с CPU третьего поколения может работать в разгоне и на более высоких частотах по сравнению с предыдущим поколением.
Чипсет производится по 14-нм техпроцессу и имеет ту же структуру, что и кристалл ввода/вывода в составе процессоров. В результате AMD может выпускать чип для использования в разных сценариях. Но кристалл ввода/вывода CPU все же производится по 12-нм техпроцессу и играет основную роль в работе с компонентами, если можно так выразиться. В чипсете же используется 14-нм кристалл ввода/вывода. И некоторые компоненты, такие как контроллеры памяти, в чипсете просто не задействованы.
Ниже представлены различия в размере кристаллов и числе транзисторов поколений Zen.
| Площадь кристалла | Число транзисторов | |
| Zen (Zeppelin) | 212 мм² | 4,8 млрд. |
| Zen+ (Zeppelin) | 212 мм² | 4,8 млрд. |
| CCD | 74 мм² | 3,9 млрд. |
| IOD | 125 мм² | 2,09 млрд. |
| Zen 2 (Valhalla) 2x CCD+IOD | 5,99 млрд. |
Выше сравнивался кристалл с восемью ядрами. В случае Zen и Zen+ используются кристаллы Zeppelin. Площадь составляет 212 мм², число транзисторов — 4,8 млрд.
Кристалл CCD (Core Complex Die) на архитектуре Zen 2 имеет размер 74 мм² и содержит 3,9 млрд. транзисторов. Также в упаковке присутствует кристалл IOD (I/O die) площадью 125 мм² с 2,09 млрд. транзисторов. Поэтому для процессоров Ryzen 5 или Ryzen 7 с восемью или шестью ядрами мы получаем суммарную площадь 199 мм² и 5,99 млрд. транзисторов. Кристаллы на архитектуре Zen 2 чуть меньше, но в паре с IOD мы получаем более чем на миллиард транзисторов больше. У процессоров Ryzen 9 с 12 или 16 ядрами суммарная площадь составляет 273 мм², число транзисторов — 9,89 млрд.
Конечно, будут и дальнейшие расширения. Процессор EPYC с восемью CCD и IOD (если он будет идентичен для серверных процессоров) соответствует площади 717 мм² и 33,29 млрд. транзисторов. Для сравнения: процессор Cascade-Lake SP с 28 ядрами занимает площадь 694 мм² и содержит порядка 8 млрд. транзисторов.
Что такое Thermal Design Power?
Мы уже много раз упоминали термин Thermal Design Power (TDP) или тепловой пакет, поэтому стоит пояснить его значение применительно к процессорам Ryzen. TDP — не синоним энергопотребления процессора. TDP процессоров AMD рассчитывается по следующей формуле:
TDP (Вт) = (tCase (°C) — tAmbient(°C)) / (HSF Θca)
- tCase – это максимальная температура на кристалле/распределителе тепла, которой может достигать процессор для максимальной производительности
- tAmbient — максимальная температура воздуха, который может получать вентилятор кулера HSF (Heat Sink Fan) для максимальной производительности
- HSF Θca задается в °C/Вт и соответствует минимально необходимой производительности кулера по отведению тепла.
Для Ryzen 9 3900X формула выглядит следующим образом:
(61,8 °C — 42 °C) / 0,189 °C/Вт = 104,76 Вт
AMD определила значение HSF Θca 0,189 как оптимальное по результатам многочисленных тестов.